CPC-1817研祥CPCI主板的詳細(xì)資料：

產(chǎn)品概述

• CPC-1817 采用In? i7高性能處理器，QM57 Express Chipset芯片。產(chǎn)品設(shè)計(jì)成熟，能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定可靠地工作，并且通過(guò)航天機(jī)載、兵器裝甲車(chē)載系統(tǒng)嚴(yán)格的震動(dòng)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試。該產(chǎn)品的處理器、內(nèi)存、硬盤(pán)等主要元器件采用板載設(shè)計(jì)，同時(shí)，配置特制的高強(qiáng)度鋁合金加固殼，zui大限度的確保了CompactPCI加固系統(tǒng)的高可靠性。

產(chǎn)品規(guī)格

• 處理器： CPC-1817CLD5NA-H：i7-610E 2.53GHz,BGA,4 MB Smart Cache, 35W TDP（常規(guī)版本）
  
  
• CPC-1817CLD5NA：i7-620LE 2.0GHz,BGA,4 MB Smart Cache,25W TDP（常規(guī)版本）
  
  
• 芯片組： In? QM57 Express Chipset
  
  
• 內(nèi)存： 板載4G DDR3 ECC SDRAM 1066MHz內(nèi)存
  
  
• 顯示接口：平臺(tái)支持DVI-I+DVI-D雙顯、VGA、LVDS
  
  
• ? 前板VGA ：2048×1536@75Hz
  
  
• ? 后板：DVI-D、DVI-I支持雙屏上下、左右擴(kuò)展顯示模式，單屏支持1600 x1200（60Hz刷新頻率）
  
  
• ? 后板LVDS（18bit）口與DVI-D共用PIN腳
  
  
• LVDS顯示分辨率zui高支持1600×1200
  　
• 音頻： 信號(hào)引出到背板
  　
• LAN： 前板1個(gè)千兆以太網(wǎng)口，2路獨(dú)立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板，2路冗余千兆以太網(wǎng)提供PICMG2.16功能到背板　
  
  
• 存儲(chǔ)：前板板載8GB SSD ；
  
  
• CPC-1817CLD5NA:支持SATA、CF卡二選一
  
  
• 后IO板：2個(gè)SATA
  
  
• I/O接口：CPC-RP807： USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切換、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT
  
• 工作溫度：-10℃～55℃
  
  
• 貯存溫度：-55℃～85℃　
  
  
• 機(jī)械規(guī)格：
  
  
• 6U 板卡規(guī)格：4HP× 233mm×160mm （H×W×D）
  
  
• ? 沖擊：
  
  
• ? 30g，11ms （工作狀態(tài)）
  
  
• ? 50g，11ms（非工作狀態(tài)）
  
  
• ? 振動(dòng)（5Hz-2000Hz）：
  
  
• ? 3Grms （工作狀態(tài)）
  
  
• ? 5Grms （非工作狀態(tài)）
  
  
• ? 鹽霧試驗(yàn)：2g/m3，試驗(yàn)方法按GJB150.11-86規(guī)定，能正常工作
  
  
• ? 霉菌試驗(yàn)：按GJB150.10-86規(guī)定的方法測(cè)試，滿(mǎn)足一級(jí)要求
  
  
• ? 濕熱試驗(yàn)：相對(duì)濕度*條件下金屬件無(wú)腐蝕；40℃±2℃，相對(duì)濕度93%±3條件下能正常存儲(chǔ)和工作
  
  
• ? 油霧試驗(yàn)： 40mg/m3，能正常存儲(chǔ)和工作　
  
  
• 兼容規(guī)范：PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
  
  
• ? PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
  
  
• ? PICMG 2.16 R1.0 Compact PCI Packet Switching Backplane Specification
  
  
• 
  
  
• 操作系統(tǒng)：Windows XP、Windows 2003、VxWorks、Linux

訂購(gòu)信息

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